深圳市霍尔比特科技有限公司
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晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格 。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
霍尔比特可以提供应用于光纤通讯的硅片基地,可以根据客户的规格定制,也可以为客户提供应用的解决方案。
从常规的厚度到特定的厚度(1mm),有需求随时联系,谢谢!sales@hobbite.net
基本规格: | |||
参数 | 100mm | 125mm | 150mm |
生长方法 | 直拉 | 直拉 | 直拉 |
掺杂剂 | P,P+;硼 | P,P+;硼 | P,P+;硼 |
N,N+;磷,锑,砷 | N,N+;磷,锑,砷 | N,N+;磷,锑,砷 | |
晶向 | 1-0-0 | 1-0-0 | 1-0-0 |
1-1-1 | 1-1-1 | 1-1-1 | |
1-1-0 | 1-1-0 | 1-1-0 | |
电阻率 | P型:0.001-300 | P型:0.001-300 | P型:0.001-300 |
N型:磷 0.0007-100 | N型:磷 0.0007-100 | N型:磷 0.0007-100 | |
锑 0.006-0.02 | 锑 0.006-0.02 | 锑 0.006-0.02 | |
砷 0.001-0.01 | 砷 0.001-0.01 | 砷 0.001-0.01 | |
氧含量 | 6-18ppm(New ASTM) | 6-18ppm(New ASTM) | 6-18ppm(New ASTM) |
碳含量 | 0.5ppma Max | 0.5ppma Max | 0.5ppma Max |
体金属含量 | 5*1010个/cm3 Max | 5*1010个/cm3 Max | 5*1010个/cm3 Max |
表面金属含量 | 5*1010个/cm2 Max | 5*1010个/cm2 Max | 5*1010个/cm2 Max |
位错 | 无 | 无 | 无 |
总平整度 | 2.0 Microns Max | 2.0 Microns Max | 2.0 Microns Max |
总厚度变化 | 3.0 Microns Max | 3.0 Microns Max | 3.0 Microns Max |
局部平整度(15*15 100%) | 1.0 Microns Max | 1.0 Microns Max | 1.0 Microns Max |
翘曲度 | 30 Microns Max | 30 Microns Max | 30 Microns Max |
弯曲度 | 30 Microns Max | 30 Microns Max | 30 Microns Max |
厚度 | 目标值+/-15Microns | 目标值+/-15Microns | 目标值+/-15Microns |
正面粒子数 | 0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer | 0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer | 0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer |
硅片正面 | 抛光面 | 抛光面 | 抛光面 |
硅片背面 | BSD/Poly/SiO2/Etched | BSD/Poly/SiO2/Etched | BSD/Poly/SiO2/Etched |
激光刻字 | 硬/软激光标记 | 硬/软激光标记 | 硬/软激光标记 |
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